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51.
Xilinx SRAM型FPGA抗辐射设计技术研究 总被引:10,自引:2,他引:10
针对Xilinx SRAM型FPGA在空间应用中的可行性,分析了Xilinx SRAM型FPGA的结构,以及空间辐射效应对这种结构FPGA的影响,指出SRAM型的FPGA随着工艺水平的提高、器件规模的增大和核电压的降低,抗总剂量效应不断提高,抵抗单粒子效应,尤其是单粒子翻转和单粒子瞬态脉冲的能力降低。分析了FPGA综合后常见的Half-latch在辐射环境中的影响并结合实际工程实践给出了解决上述问题的一些有用办法和注意事项,如,冗余设计、同步设计、算术逻辑运算结果校验、白检等。最后还提出一种基于COTS器件的“由顶到底”的星载信号处理平台结构,分析了这种结构在抵抗辐射效应时的优势。有关FPGA抗辐射的可靠性设计方法已经在某卫星通信载道中成功应用,并通过了各种卫星环境试验,该技术可以为有关航天电子设备设计提供参考。 相似文献
52.
53.
威布尔型产品的可靠性评估方法研究 总被引:2,自引:0,他引:2
在简要介绍极大拟然和小概率原理的基础上,针对威布尔型产品特征寿命的求取方法在各种文献中没有介绍、经典的双威布尔型串并联系统的可靠性评估方法既繁琐又不精确等情况,详细论述了如何运用威布尔型单机产品的可靠性试验样本求取其特征寿命,如何运用等效折合的方法求取威布尔型串并联系统的可靠性置信下限,最后对某威布尔型发动机系统的可靠性进行了评估,取得了较理想的结果。 相似文献
54.
55.
56.
1553B与CAN总线的互连 总被引:5,自引:0,他引:5
介绍了 1553 B与 CAN总线的互连方法 ,并分析了互连的实时性与可靠性 ,指出 CAN总线相对于 1553 B的优缺点。 相似文献
57.
通过浸渍/炭化(PIC)工艺制备了糠酮树脂炭块及糠酮树脂基炭/炭复合材料,对其密度分布、力学和热物理性能及微观结构高温演变过程进行了分析研究。结果表明,制备的糠酮树脂炭块及其炭/炭复合材料密度分布较为均匀,其压缩强度分别为33.9、99.4 MPa,室温~1 000℃时平均线膨胀系数分别为3.91×10-6、1.69×10-6K-1;当热处理温度达到2 100℃左右时,Lc值开始大幅度增长,标志着无定形碳向石墨晶体结构转变。在整个热处理过程中,炭/炭材料石墨微晶尺寸增长幅度比纯树脂炭的大,树脂炭块的显微结构为一种高孔隙度的炭结构,但在炭/炭复合材料中树脂炭与纤维之间界面结合良好。 相似文献
58.
金属膜片贮箱膜片变形的数值模拟与失效分析 总被引:5,自引:2,他引:5
根据弹塑性有限变形理论,用有限元法建立了卫星推进系统贮箱金属膜片变形的有限元分析模型。在一定条件下,模拟了贮箱金属膜片的变形翻转过程,分析其翻转的特点,以及变形过程中表面压力、顶点径向位移和卷边处应力的变化,并给出了膜片失效原因。研究表明,数值模拟与试验结果较为吻合,所建分析模型合理。 相似文献
59.
60.
模拟电路故障仿真器是故障字典法用于故障诊断所需的基本工具。本文基于MentorEDA系统设计一种能自动生成模拟电路故障字典的仿真器,并提供专家分析的辅助工具,实现在EDA环境中的故障诊断。 相似文献